本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-15

波峰焊錫是較常使用的焊錫方式，在焊錫過(guò)程中，還是會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的問(wèn)題。今天綠志島要跟大家分享就是在波峰焊中會(huì)出現(xiàn)的、影響較為輕微的焊錫不良情況。

    1.PCB板臟污。這很可能就是由于使用的助焊劑固體含量高，并且使用過(guò)量，預(yù)熱溫度也不適宜或高或低。若焊料鍋中的氧化物以及錫渣過(guò)多，也會(huì)致使PCB板變黑。

    2.PCB板變形。小尺寸的PCB板倒不大會(huì)發(fā)生這種情況，倒是大尺寸的PCB板由于重量不均的原因，而發(fā)生變形。為什么會(huì)重量不均，是因?yàn)樵骷姆胖貌痪鸬摹Ｋ栽赑CB板設(shè)計(jì)時(shí)就需要考慮到元器件分布均勻的問(wèn)題。

    3.SMT掉件。這是因?yàn)橘N片膠的質(zhì)量較差或是固化溫度不適宜，從而降低了粘性，而在波峰焊接時(shí)無(wú)法經(jīng)受高溫沖擊和波峰剪切力的作用，便使得貼裝組件掉在焊料鍋內(nèi)。

    4.隱秘的缺陷。焊錫完后，很可能還存在一些隱秘的焊錫隱患。例如焊點(diǎn)晶粒大小，焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力，焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋，甚至是焊點(diǎn)發(fā)脆，焊點(diǎn)強(qiáng)度差等這些都不是用肉眼就能分辨出的不良，這些是需要X光照射和做焊點(diǎn)疲勞測(cè)驗(yàn)，才能檢測(cè)得出來(lái)。而產(chǎn)生這些不良的原因主要和焊錫材料、焊盤(pán)和元器件的引腳的可焊性相關(guān)，焊錫溫度也是重要的影響因素。


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