在使用焊錫材料進(jìn)行回流焊焊接的時候。可能會出現(xiàn)各種各樣的焊接問題，那么在使用焊錫材料進(jìn)行焊接的時候出現(xiàn)這些現(xiàn)象是怎么造成的呢，下面綠志島焊錫帶你了解下焊接時缺陷的形成和預(yù)防：
橋連
焊接加熱過程中會產(chǎn)生焊錫材料塌邊，這種情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，但焊接加熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，那么作為焊錫材料成分之一的溶劑會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢十分強烈，會同時將焊錫材料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留焊錫材料球；
立碑
立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象，片式元器件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元器件兩端存在的溫差，電機(jī)端一邊的焊錫材料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊錫材料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促了元器件的翹立。因此，加熱是要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生；
如何防止元器件翹立：
1、選擇粘力強的焊錫材料，焊錫材料在印刷精度和元器件的貼裝精度也需提高；
2、元器件的外部電極需要有良好的濕潤穩(wěn)定性，推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的試用期不可超過6個月；
3、采用下的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊錫材料溶融時對元器件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊錫材料的印刷厚度，如選用100um;
4、焊接溫度管理條件設(shè)定對元件翹立也是一個因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻，特別是元件連接兩端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可 出現(xiàn)波動；
潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊錫材料和電路基板的焊區(qū)，或SMD的外部電極經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑或是被結(jié)合物表面生成金屬化合物層而引起的。另外焊錫材料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低也可能發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊錫材料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線；
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